公司名称：苏州鑫澈电子有限公司
Laird SNN65-HXP（银/镍）导电胶 发布时间：2022年10月19日
详细说明
一种快速固化的银包覆镍填充硅弹性体就位垫圈材料。
产品特征：
在高频辐射场合，导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段，目前100G产品中已广泛得到应用。
产品特征：
在高频辐射场合，导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段，目前100G产品中已广泛得到应用。
公司产品信息
Laird Tflex HD90000导热硅胶片（5G基站）Kzorb吸波/低耗损介电复合材料
Laird Tflex™300导热硅胶片
Laird Tputty607单组分凝胶
Tflex SF10导热界面材料 Tflex SF10导热界面材料 Tf
Laird Tflex HD400|汽车用导热硅胶片
Laird Tflex SF800无硅油|低挥发导热片
TPCM7000高性能相变材料（7.5W/mk）
GR-ae/Hae 高效能厚垫片
ECCOSORB 5G HiF 1
Laird SNN65-HXP（银/镍）导电胶
Laird UT20000导热硅胶片
Laird Tflex HD300导热硅胶片
Laird Tflex 600低密度导热硅胶片
Tflex™ HP34 石墨导热界面材料
Eccosorb 5G MeF1吸波材料
Coolzorb5G
Gap Pad HC 3.0导热硅胶片
FlexK-LoK 5G
GOF1000 导热垫片（石墨包覆泡棉）
苏州鑫澈电子有限公司
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