公司名称：苏州蒂凡新材料制品有限公司

一、产品材质

本款屏蔽立体袋采用多层复合防静电屏蔽结构，由外至内层层防护，兼顾性能与实用性：

外层耐磨防静电PET层：具备良好的机械强度与抗刮擦能力，表面经防静电处理，可快速耗散表面静电，避免包装过程中摩擦起电损伤产品。

中间金属屏蔽层：核心防护层，利用法拉第笼原理，可有效隔绝外界静电场、电磁干扰，避免高压静电、电磁脉冲对袋内精密元器件造成击穿或数据损坏。

内层防静电PE层：与产品直接接触的内层材料，不含腐蚀性成分，可消除袋内摩擦静电，同时具备良好的热封性，确保封口严密。

袋体整体厚度为0.075mm，兼顾韧性与阻隔性，银灰色半透明外观，可直观观察袋内物品状态，方便仓储与盘点。

二、产品优势

1. 立体成型，空间利用率拉满

规格为700500560mm的立体袋型，成型后挺括有型，可轻松撑起大容量空间，完美适配大型PCB板、模组组件、工业主板等大件产品，无需额外定制纸箱辅助包装，大幅节省仓储与运输空间。

2. 双重防护，静电与干扰全隔离

多层复合结构同时实现防静电与电磁屏蔽双重功能，表面电阻稳定在10⁷~10¹¹Ω，屏蔽电压低于30V，可有效避免静电放电、电磁辐射对袋内产品的潜在危害，尤其适合高敏度电子元器件的长距离运输与长期存储。

3. 耐用性强，适配多场景运输

0.075mm加厚材质搭配热封加固工艺，袋体抗穿刺、抗撕裂性能优异，可承受运输过程中的挤压与摩擦，不易破损；同时具备一定的防潮、防尘性能，为产品提供多维度保护。

4. 使用便捷，适配多种封口方式

袋口支持热封、抽真空、拉链等多种封口方式，可根据产品需求灵活选择；半透明材质无需拆封即可快速识别内部物品，大幅提升仓储与分拣效率。

三、适用场景

大型电子元器件包装：广泛应用于工业主板、服务器组件、大型PCB板、芯片模组、工控设备