
“半导体硅片切割用石墨垫条”
发布时间:2016年06月24日
详细说明
上海弘竣实业有限公司生产的半导体硅片切割石墨垫条的特点:
1.精确度高,产品公差范围:长度公差±1mm,宽度公差±0.5mm,高度公差±0.5mm;
2.采用半导体行业专业石墨,保证了石墨垫条的质量,延长产品的使用寿命;
3.表面经过特殊工艺处理,增加其粘结强度;
常规石墨垫条尺寸有:2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸,还可以根据客户要求定制各种非标石墨件。
欢迎新老客户来电咨询!
上海弘竣实业有限公司
联系人:胡女士 女士 (市场专员 )
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