公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
供应汉高IC封装导电银胶 84-1A 发布时间：10月23日
详细说明
84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
产品优势：
工作寿命长
箱式烘箱固化
无溶剂配方
导电性
快速固化
84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
产品优势：
工作寿命长
箱式烘箱固化
无溶剂配方
导电性
快速固化
84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
公司商业信息
电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
光通信器件模块FPC软板结构保护胶
AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
供应军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
供应UV788-2UV热固化胶替代EMI3410
供应汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
ECU壳体外壳密封防水胶
供应汉高IC封装导电银胶 84-1A
供应INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
继电器封边胶密封绝缘胶
供应汉高芯片封装导电胶 84-1LMI
光纤光缆海翠管与金属粘接胶光器件结构胶
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.87966.com(
加入收藏)