公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
供应汉高芯片封装导电胶 84-1LMI 发布时间：10月23日
详细说明
84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
公司商业信息
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供应汉高芯片封装导电胶 84-1LMI
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上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.87966.com(
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