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供应3D锡膏测厚机

发布时间:03月09日

详细说明

Waltrontech Walscan全自动 3D锡膏测厚机 
别名:3维锡膏侧厚机,3D锡膏测厚仪,3维锡膏测厚仪、SPI 3D锡膏测厚仪 
 Walscan系列3D锡膏测厚仪 功能简介: 
 1、 130M CCD+高清工业镜头+高精伺服驱动系统;2、5挡变倍设定 (20X-110X高精可调镜头);3、±2μ重复测量精度;精密检测,01005 以及其他各种情况;  4、全自动快速的测量,友善的人机软件界面; 5、多种测量方式,一键式自动测量,半自动测量方式和手动测量方式,MicroM平面几何测量;6、Z轴自动对焦,自动补偿板弯功能,提高测量精度; 7、初始PCB全板扫描,缩略图导航,快速定位测量位置;  8、 WaltrontechSPC分析功能,自动生成报表以及各项统计参数。9、可以根据客户定制各种个性化控制与统计
 
    主要技术参数: 
    1.应用范围:锡膏、红胶、共平面度、其他精密高度测量 
    2.量测项目:高度、体积、面积、3D形状、全部平面几何测量,MicroM测量 
    3.量测原理:激光三角测量法 
    4.操作软件:中文简体,中文繁体,英文 
    5.测量光源:半导体级精密测量激光线 
    6.扫描速度:60 Frames/sec 
    7.*高分辨率:高度2μm,X、Y  5um 
    8.重复精度:+/- 2 μm,   
9.扫描范围:标准型号300*300mm,其他可定制
10. Mark点自动对位offset校正,位置容差校正
    11. 精确3维图像重组,放大,缩小,比对等
    12 . WaltrontecSPC软件: 
     * 产品名/生产线/锡膏规格/钢网/工艺参数管理
     * *大高度/*小高度/平均高度/面积/体积 
     * X-BAR、R-CHART、直方图,CP/Cpk/PP/PPK,GR&R 管理
* 报表编辑输出
    13. 操作系统:windows (XP,Win7) 
  
    产品特点: 
    ● 精准  ±2μ重复测量精度; 
     对应01005,uBGA,FPC,其他各种测量情况; 
     XY,Z轴自动对焦,自动补偿板弯功能; 
    ● 性价比极高,可以针对客户特殊要求定制
    强大WaltronSPC统计及报表功能,涵盖目前需要的所有统计及报表
编程快速,操作简单易用,全自动操作

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