公司名称：上海鸿微电子设备有限公司
【供应】揭膜机 发布时间：02月19日
详细说明
手动揭膜机特点：
适用于半导体晶圆减薄制程中的揭膜工艺
规格：6inch/8inch (型号：HW-WM206/208-DT)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。
1.可同时兼容4inch，5inch，6inchwafer或6inch，8inchwafer的揭膜
2.微孔工作盘设计使揭膜时wafer固定的更牢
3.台面表面铁氟龙处理
4.适合于不同厚度的晶片
适用于半导体晶圆减薄制程中的揭膜工艺
规格：6inch/8inch (型号：HW-WM206/208-DT)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。
1.可同时兼容4inch，5inch，6inchwafer或6inch，8inchwafer的揭膜
2.微孔工作盘设计使揭膜时wafer固定的更牢
3.台面表面铁氟龙处理
4.适合于不同厚度的晶片
上海鸿微电子设备有限公司
联系人：江 先生 (助理)
电 话：021-33528798
传 真：021-33528797-807
手 机：18001608582
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