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下面列出的是一些常见波峰焊、无铅波峰焊生产过程中焊接的缺陷及排除方法。 　

本文关键词：波峰焊 无铅波峰焊 经济型波峰焊

产生原因：
PCB板压锡深度太深；波峰高度太高；印制板葬翘曲。

解决办法：
降低压锡深度；降低波峰高度；整平或采用框架固定。

解决办法：
加大助焊剂喷涂量；提高预热温度、延长预热时间；降低传送速度；稳定波峰；除去组件氧化层或更换组件；更换PCB；除去浮渣。


解决办法：
降低焊接温度；减少焊接时间；提高轨道倾角。

产生原因：
助焊剂喷涂量不足；预热不好；传送速度过快；波峰不平；组件氧化；焊盘氧化；焊锡有较多浮渣。

产生原因：焊接温度过高；焊接时间过长；轨道倾角太小。

要运用DOE进行试验，首先要注意三个问题：
　　
　　a）实验的目的是什么？
　　
　　b) 选择的试验工具是否与问题的类型相符合？

       c）问题的类型是什么？
　　
　　如果不弄清楚这三个问题，那么试验就会徒劳无功。下面是一个关于DOE试验的表格。
　　
　　既然知道DOE用于A型和X型问题上，那么，

试验策略就理应安排如下：
　　a：证实*佳生产条件有再现性　
　　b：找出*佳生产条件（使A问题简化成T问题）
        c：筛选主要因子（使X型问题简化成A型问题）
　以上描述一些波峰焊的焊接基本注意事项，了解更多可以加QQ2593446976免费技术支持
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