公司名称：深圳市格天光电有限公司

A 芯片采用高导热合金焊接：替代老工艺银胶固定，永不脱落！ B 采用氮化铝陶瓷基板：真正的热电分离，高导热，耐高压测试超3000V！C 新工艺芯片结合以上工艺：热阻低至4摄氏度！ D 无金线连接工艺：不打一根金线，死灯概率降低90%，产品更稳定！ E高导热、低热阻：单颗芯片驱动电流可以达到1000MA，利用率更高！ F 发光面积最小：高密度流明输出，易于产品光学处理和结构设计，中心照度高！ G 专利荧光粉涂覆技术：色温稳定，无漂移！ H自带温度监控反馈系统：散热温控更准确！ I 便携式安装设计：使用更方便 J 发光面隔尘设计：表面不易污染，且易清洁！