公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
公司产品信息
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
集成电路COB封装填充胶包封胶
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
上海金泰诺材料科技有限公司
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传 真：
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