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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

发布时间：2024年10月23日

详细说明

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘
要求：
应力小，凝胶，防水性能好
应用点图片：


解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

公司产品信息

低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
光通信器件模块FPC软板保护胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
集成电路COB封装填充胶包封胶
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
水表壳体密封CIPG密封胶

上海金泰诺材料科技有限公司


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