公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路COB封装填充胶包封胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
公司产品信息
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
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集成电路COB封装填充胶包封胶
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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
光通信器件模块FPC软板保护胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
水表壳体密封CIPG密封胶
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
上海金泰诺材料科技有限公司
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