公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光电耦合芯片包封保护胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
案例名称：光电耦合芯片包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
公司产品信息
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光电耦合芯片包封保护胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
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传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
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