公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
供应军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000 发布时间：10月23日
详细说明
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
公司商业信息
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上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
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