公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND 发布时间：10月23日
详细说明
案例名称：光通信器件光纤粘接胶（替代EPO-TEK 353ND）
应用点: 人工灌胶，二氧化硅光纤，外壳金属有铝铜不锈钢等，塑料ABS等
要求：
粘接强度好，耐温200-300℃，以及1400℃，替代353ND
应用点图片：
解决方案：单双组份加热固化环氧胶
应用点: 人工灌胶，二氧化硅光纤，外壳金属有铝铜不锈钢等，塑料ABS等
要求：
粘接强度好，耐温200-300℃，以及1400℃，替代353ND
应用点图片：
解决方案：单双组份加热固化环氧胶
公司商业信息
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353NDAR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71
潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR-1081
供应军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
供应UV788-2UV热固化胶替代EMI3410
供应汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
供应松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
继电器封边胶密封绝缘胶
光纤光缆海翠管与金属粘接胶光器件结构胶
LED灯具铝基板导线固定胶
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
供应INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.87966.com(
加入收藏)