公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 发布时间：2024年10月23日
详细说明
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
公司产品信息
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美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
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电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
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