公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH 发布时间：2024年10月23日
详细说明
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LV
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LV
公司产品信息
工控设备智能码牌准直器固定UV胶原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
继电器封边胶
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
光电耦合芯片包封保护胶
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
传感器连接线缆金属接头灌封胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
集成电路COB封装填充胶包封胶
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
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