公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI 发布时间：2024年10月23日
详细说明
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
产品名称：汉高导电胶84-1LMI
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品说明
84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
汉高IC封装固晶导电胶84-1LM
产品名称：汉高导电胶84-1LMI
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品说明
84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
汉高IC封装固晶导电胶84-1LM
公司产品信息
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
光电耦合芯片包封保护胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
集成电路COB封装填充胶包封胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
水表壳体密封CIPG密封胶
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
光通信器件模块FPC软板保护胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.87966.com(
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