公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4 发布时间：2024年10月23日
详细说明
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
解决方案：单组份加热固化环氧胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
解决方案：单组份加热固化环氧胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-
公司产品信息
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
集成电路COB封装填充胶包封胶
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
光电耦合芯片包封保护胶
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
继电器封边胶
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
传感器连接线缆金属接头灌封胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
水表壳体密封CIPG密封胶
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
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地 址：中国上海松江区松乐路128号
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